【摘要】:通過(guò)瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、燒滲銀溫度和曲線(xiàn)等工藝過(guò)程的試驗,研究了壓電陶瓷銀層附著(zhù)力的影響因素。結果表明主要影響因素是瓷件表面粗糙度、清摘要: 通過(guò)瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、燒滲銀溫度和曲線(xiàn)等工藝過(guò)程的試驗,研究了壓電陶瓷銀層附著(zhù)力的影響因素.結果表明主要影響因素是瓷件表面粗糙度、清潔度
論瓷體與銀層附著(zhù)力及其影響因素,論瓷體與銀層附著(zhù)力及其影響因素隨著(zhù)現代電子技術(shù)和通信技術(shù)高速發(fā)展和電子裝備的小型化、多層化、表面貼裝的要求,現代電子元件逐步向疊層化、片式化方向發(fā)展,采用疊如果貼片電感端頭銀層的附著(zhù)力差,回流焊時(shí),貼片電感急冷急熱,熱脹冷縮產(chǎn)生應力,以及瓷體受外力沖擊,均有可能會(huì )造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落;或者焊盤(pán)太大,回流焊時(shí)
論瓷體與銀層附著(zhù)力及其影響因素,,摘域。要:直接敷銅法陶瓷基板是新型的陶瓷金屬連接方法。附著(zhù)力是這種基板的主要性能,結合生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)現的問(wèn)題,對影響附著(zhù)力的一些論瓷體與銀層附著(zhù)力及其影響因素_破碎機廠(chǎng)家銀電極質(zhì)量提出了更高要求如銀層外觀(guān)和附著(zhù)力。理想的電極應與瓷體貼合緊密附著(zhù)力。鍍層質(zhì)量好壞的主要指標是鍍層與基體
如果片感端頭銀層的附著(zhù)力差,回流焊時(shí),片感急冷急熱,熱脹冷縮產(chǎn)生應力,以及瓷體受外力沖擊,均有可能會(huì )造成片感端頭和瓷體分離、脫落;或者焊盤(pán)太大,回流焊時(shí),焊膏熔融和【摘要】:通過(guò)瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、燒滲銀溫度和曲線(xiàn)等工藝過(guò)程的試驗,研究了壓電陶瓷銀層附著(zhù)力的影響因素。結果表明主要影響因素是瓷件表面粗糙度、清
通過(guò)瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、燒滲銀溫度和曲線(xiàn)等工藝過(guò)程的試驗,研究了壓電陶瓷銀層附著(zhù)力的影響因素。結果表明主要影響因素是瓷件表面粗糙度、清潔度以及如果貼片電感端頭銀層的附著(zhù)力差,回流焊時(shí),貼片電感急冷急熱,熱脹冷縮產(chǎn)生應力,以及瓷體受外力沖擊,均有可能會(huì )造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落;或者焊盤(pán)太大,回流焊時(shí)
論瓷體與銀層附著(zhù)力及其影響因素,會(huì )造成銀層不致密,出現氣泡和針孔等問(wèn)題,電鍍后鍍層耐焊接熱 、可焊性和附著(zhù)力下降 甚會(huì )穿透銀電極層到瓷體內部和內電極,也會(huì )影響端電極與瓷體結合強度 。且這些封銳新科陶瓷基板銀漿耐高溫焊錫導電性好附著(zhù)力強可焊性好由佛山市順德區銳新科屏蔽材料有限公司提供,基板電極漿料概述產(chǎn)品為灰色膏狀流體,應用于LED照明上的氧化鋁基
電極與瓷片間附著(zhù)力達0.59Mpa,能經(jīng)受400℃的高溫無(wú)鉛焊錫熔蝕,高溫老化試驗后性能幾乎沒(méi)有改變,同時(shí)電學(xué)性能和可靠性能好,所制出的電極質(zhì)量?jì)?yōu)于傳統的化學(xué)鍍鎳/燒滲銀通過(guò)瓷件表面粗糙度,瓷件的清洗方式,燒滲銀溫度和曲線(xiàn)等工藝過(guò)程的試驗,研究了壓電陶瓷銀層附著(zhù)力的影響因素.結果表明主要影響因素是瓷件表面粗糙度,清潔度以及銀層燒
如果貼片電感端頭銀層的附著(zhù)力差,回流焊時(shí),貼片電感急冷急熱,熱脹冷縮產(chǎn)生應力,以及瓷體受外力沖擊,均有可能會(huì )造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落;或者焊盤(pán)太大,回流焊時(shí)
