存放腔11內設有攪拌機12,研磨桶10的底部具有與雙面研磨機連通的排液口13(參照圖2所示),具體地,雙面研磨機可通過(guò)化學(xué)機械研磨的方式,去除晶圓多余的部分,使晶圓達到目標要求的厚度,其大 型修面平面研磨機 高精密平面研磨機(帶水冷修面研磨機) 復購率: 9年 ￥3.0萬(wàn) 0筆 深圳市 鋁合金、密封件半導體(藍寶石襯底/芯片/硅晶片)單面研磨拋光機 復購率: 13年
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硅晶片雙面研磨機,片直徑為φ125mm的硅片,它采用超聲波進(jìn)行硅片的厚度控制,當硅片厚度在500～515um時(shí),經(jīng)過(guò) 24～30min的拋光,尺寸可達到 480+3um,平均材料去除率 0.5～0.57um/min驅動(dòng)游星輪片內圈驅動(dòng)輪的驅動(dòng)齒輪和上磨盤(pán)驅動(dòng)齒輪同時(shí)轉動(dòng),二級傳動(dòng)機構與一級傳動(dòng)機構傳動(dòng)連接并驅動(dòng)游星輪片外圈驅動(dòng)輪的驅動(dòng)齒輪和下磨盤(pán)驅動(dòng)齒輪同時(shí)轉動(dòng)該用于硅晶片雙面研磨機研磨機構的
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